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Intel手機基帶往事：因蘋果而始 為蘋果而終
近日，據(jù)《華爾街日報》引用來自消息人士的說法稱，Intel 正在為旗下的基帶業(yè)務(wù)尋找戰(zhàn)略替代方案，其中包括出售給蘋果或者其他潛在收購方；不僅如此，實際上蘋果在 2018 年夏天就在與 Intel 洽談以收購后者的智能手機基帶業(yè)務(wù)，只不過由于近日蘋果與高通合作的達成而進入停滯狀態(tài)。對于 Intel 來說，它旗下的基帶芯片業(yè)務(wù)越來越像是一顆燙手山芋了。
移動互聯(lián)網(wǎng)大潮到來，進軍基帶業(yè)務(wù)
Intel 正式涉足基帶市場，已經(jīng)是八九年前的事情；而采用的方式很簡單——收購。
2010 年 8 月，在宣布以 76.8 億美元的現(xiàn)金收購全球最大的安全技術(shù)廠商 McAfee 公司數(shù)天之后，Intel 又宣布以 14 億美元的現(xiàn)金金額收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)。在如此急切的收購節(jié)奏下，Intel 入局無線通信市場的野心可見一斑。
值得一提的是，當時，iPhone 已經(jīng)在引領(lǐng)行業(yè)潮流，而 iPhone 4 也才發(fā)布兩個月，但已經(jīng)備受矚目；同時，前三代 iPhone 采用的都是英飛凌的基帶芯片，而在 iPhone 4 的基帶上蘋果開始選用高通和英飛凌兩家供應(yīng)商（但英飛凌依然是主要供應(yīng)商）。
可見，Intel 收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)，顯然也考慮到了蘋果與英飛凌的合作關(guān)系。
不過，對于這一收購，Intel 時任 CEO 歐德寧表示，蘋果與英飛凌之間的客戶關(guān)系，并非是這場收購最主要的原因，因為技術(shù)的長期發(fā)展方向才是更重要的；Intel 希望將 3G 以及 LTE 技術(shù)整合到芯片中，以保障其經(jīng)濟以及市場地位。
盡管如此，他還在采訪中也談到，對于 Intel 的這一收購，蘋果時任 CEO Steve Jobs 感到非常高興。
技術(shù)落后于高通，陷入基帶困境
本來指望著能夠延續(xù)與蘋果的合作關(guān)系，但事實證明，從 2011 年的 iPhone 4s 開始，蘋果開始在全部機型中采用高通的基帶芯片；即使是收購了英飛凌的無線業(yè)務(wù)，當時的 Intel 也無法登上 iPhone 的快車。
還好，Intel 繼承了英飛凌的其他客戶關(guān)系，因此在收購之后，其 2G/3G 基帶芯片依然可以在諾基亞、三星的一些機型中被采用。舉例來說，在 2013 年發(fā)布的機型中，諾基亞 502 使用的基帶是 Intel XMM 2230，而諾基亞 503 使用的是 Intel XMM 6140 的處理器；而三星也在國際版的 Galaxy S4 手機中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基帶。
當然，2G、3G 基帶只是遺產(chǎn)，4G 才是未來。
2013 年 2 月，在當年的 MWC 上，Intel 發(fā)布了旗下第一款 4G 基帶產(chǎn)品 XMM 7160，它支持 4G LTE，采用臺積電 40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G 收發(fā)器則使用臺積電 65nm ——盡管這一基帶在北美、歐洲、亞洲通過了各家一線運營商的認證，但是在具體的應(yīng)用上并不多，比較有名的產(chǎn)品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板電腦，其他一些不太出名的產(chǎn)品也用過。
不過，與高通基帶相比，Intel 無論是在 4G 的市場合作還是在技術(shù)工藝上，都是落后狀態(tài)。
從合作伙伴上來說，高通基帶拿下了蘋果、三星、小米、OPPO、vivo 等大客戶，可謂如日中天；從技術(shù)上來說，高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工藝的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5，而 Intel 到了 2013 年卻依然在采用 40nm 工藝，自然就不會受到很多客戶的青睞了。
2014 年，Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基帶，三星的 Galaxy Alpha 國際版成為搭載這款基帶的首款智能手機。由于高通對 CDMA 的壟斷，這款芯片并不支持 CDMA 網(wǎng)絡(luò)，也就無法實現(xiàn)全網(wǎng)通——而在 2014 年，在高通 MDM9625 基帶的加持下， iPhone 6 系列發(fā)布，蘋果在中國推出全網(wǎng)通手機。
在這種情況下，Intel 面向移動市場的移動與通信事業(yè)部出現(xiàn)了嚴重虧損，并經(jīng)歷了部門重組。盡管如此，Intel 依然沒有放棄，在 2015 年春天發(fā)布了 28nm 的 XMM 7360 基帶芯片，由臺積電代工。
而這是這款 XMM 7360 芯片，讓 Intel 終于搭上了蘋果的快車。
搭上蘋果快車，迎來高光時刻
Intel 與蘋果在基帶芯片層面再次結(jié)緣的一個大背景是，蘋果希望減輕對高通的基帶依賴，采用雙供應(yīng)商策略；因此，當蘋果打算在 2016 年推出新款 iPhone，Intel 終于找到機會。
2016 年 9 月，iPhone 7 系列發(fā)布，它在基帶上有兩個版本，分別是高通的 MDM9645（手機型號為 A1660 和 A1661） 和 Intel 的 XMM 7360（手機型號為 A1778 和 A1784）。
然而，根據(jù)相關(guān)的信號測試，高通基帶版 iPhone 7 的表現(xiàn)比英特爾基帶版好 30%。而且在信號比較弱的情況下，高通基帶版更是比英特爾基帶版好 75%。盡管如此，蘋果還是堅持選用 Intel 的產(chǎn)品，不僅如此，蘋果還故意限制高通基帶的網(wǎng)速來避免用戶的使用差異。
到了 iPhone 8 時代，蘋果依然采用了雙基帶供應(yīng)商策略，具體型號分別是高通的驍龍 X16 和 Intel 的 XMM 7480；不過從 Cellular Insights 的測試來看，高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——當然，在中國市場，國行的 iPhone 依然采用高通基帶。
2017 年 2 月，Intel 終于推出了一款支持全網(wǎng)通的 XMM 7560 基帶，這是首個基于 Intel 14nm 制程工藝制造的 LTE 調(diào)制解調(diào)器；而伴隨著蘋果與高通之間的訴訟在全球展開，蘋果最終決定在 2018 年 9 月發(fā)布的最新一代三款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上完全采用這款基帶，包括中國市場。
這一合作，可以說是 Intel 基帶芯片的高光時刻。
當然，在 XMM 7560 之后，Intel 也已經(jīng)公布了它的繼任者 XMM 7660；不出意外的話，2019 年的 iPhone 新品將會采用這款芯片（即使蘋果和高通已經(jīng)恢復(fù)合作）。
退出 5G 基帶市場，只能尋求出售
其實，在 2017 年 11 月，當 Intel 公布 XMM 7660 基帶的同時，它也公布了旗下首款 5G 基帶 XMM 8060；隨后在一年后，Intel 又公布了旗下第二款 5G 基帶芯片 XMM 8160，從技術(shù)上來說，它完整支持 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 NR、SA、NSA 組網(wǎng)方式，同時還集成了 2G、3G、4G 多種制式在同一塊基帶芯片上。
當時，Intel 還宣布會在 2020 年為客戶推出 5G 手機提供保障——現(xiàn)在來看，當然是不行了。
隨著蘋果與高通恢復(fù)合作關(guān)系，Intel 正式宣布退出 5G 智能手機調(diào)制解調(diào)器市場——這基本上是把蘋果的 5G 訂單拱手讓給了高通。從市場的情況來看，在失去蘋果這個大客戶之后，盡管還有不少的人員和技術(shù)積累，但 Intel 基帶業(yè)務(wù)越來越變成一個拖累。
因此，Intel 尋求出售基帶業(yè)務(wù)，也就可以理解了。
據(jù)外媒稱，Intel 已經(jīng)收到了多家公司的意向書，并聘請了高盛集團來管理這一流程，但目前尚處于初期階段。一些知情人士說，如果達成交易，英特爾可能獲得高達數(shù)十億美元的收益。此前，在被問及是否考慮出售 5G 手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)時，Intel CEO Bob Swan 表示，該公司正在“評估對我們知識產(chǎn)權(quán)和員工來說什么是最好的選擇”。
而就 Intel 基帶業(yè)務(wù)的未來而言，Moor Insights & Strategy 負責(zé)人 Patrick Moorhead 認為，除了蘋果，其他潛在買家可能包括博通、安森美半導(dǎo)體、三星電子或紫光展銳。他還認為，對于蘋果來說，盡管蘋果和 Intel 的談判陷入停滯，但收購 Intel 的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)對蘋果的自研基帶來說仍然是最佳選擇，因為它可以節(jié)省調(diào)制解調(diào)器開發(fā)的時間。
當然，對于 Intel 來說，時間不等人，早點賣能賣多點錢。
免責(zé)聲明:文章內(nèi)容均來自互聯(lián)網(wǎng),由多科回收整理編輯，版權(quán)歸原創(chuàng)者所有，如果你在多科回收上發(fā)現(xiàn)了侵犯你權(quán)益的內(nèi)容，請及時通知多科回收，我們會刪除對你造成侵權(quán)的相關(guān)內(nèi)容,以免對你造成影響,謝謝合作~
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近日，據(jù)《華爾街日報》引用來自消息人士的說法稱，Intel 正在為旗下的基帶業(yè)務(wù)尋找戰(zhàn)略替代方案，其中包括出售給蘋果或者其他潛在收購方；不僅如此，實際上蘋果在 2018 年夏天就在與 Intel 洽談以收購后者的智能手機基帶業(yè)務(wù)，只不過由于近日蘋果與高通合作的達成而進入停滯狀態(tài)。對于 Intel 來說，它旗下的基帶芯片業(yè)務(wù)越來越像是一顆燙手山芋了。
移動互聯(lián)網(wǎng)大潮到來，進軍基帶業(yè)務(wù)
Intel 正式涉足基帶市場，已經(jīng)是八九年前的事情；而采用的方式很簡單——收購。
2010 年 8 月，在宣布以 76.8 億美元的現(xiàn)金收購全球最大的安全技術(shù)廠商 McAfee 公司數(shù)天之后，Intel 又宣布以 14 億美元的現(xiàn)金金額收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)。在如此急切的收購節(jié)奏下，Intel 入局無線通信市場的野心可見一斑。
值得一提的是，當時，iPhone 已經(jīng)在引領(lǐng)行業(yè)潮流，而 iPhone 4 也才發(fā)布兩個月，但已經(jīng)備受矚目；同時，前三代 iPhone 采用的都是英飛凌的基帶芯片，而在 iPhone 4 的基帶上蘋果開始選用高通和英飛凌兩家供應(yīng)商（但英飛凌依然是主要供應(yīng)商）。
可見，Intel 收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)，顯然也考慮到了蘋果與英飛凌的合作關(guān)系。
盡管如此，他還在采訪中也談到，對于 Intel 的這一收購，蘋果時任 CEO Steve Jobs 感到非常高興。
技術(shù)落后于高通，陷入基帶困境
本來指望著能夠延續(xù)與蘋果的合作關(guān)系，但事實證明，從 2011 年的 iPhone 4s 開始，蘋果開始在全部機型中采用高通的基帶芯片；即使是收購了英飛凌的無線業(yè)務(wù)，當時的 Intel 也無法登上 iPhone 的快車。
還好，Intel 繼承了英飛凌的其他客戶關(guān)系，因此在收購之后，其 2G/3G 基帶芯片依然可以在諾基亞、三星的一些機型中被采用。舉例來說，在 2013 年發(fā)布的機型中，諾基亞 502 使用的基帶是 Intel XMM 2230，而諾基亞 503 使用的是 Intel XMM 6140 的處理器；而三星也在國際版的 Galaxy S4 手機中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基帶。
當然，2G、3G 基帶只是遺產(chǎn)，4G 才是未來。
2013 年 2 月，在當年的 MWC 上，Intel 發(fā)布了旗下第一款 4G 基帶產(chǎn)品 XMM 7160，它支持 4G LTE，采用臺積電 40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G 收發(fā)器則使用臺積電 65nm ——盡管這一基帶在北美、歐洲、亞洲通過了各家一線運營商的認證，但是在具體的應(yīng)用上并不多，比較有名的產(chǎn)品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板電腦，其他一些不太出名的產(chǎn)品也用過。
不過，與高通基帶相比，Intel 無論是在 4G 的市場合作還是在技術(shù)工藝上，都是落后狀態(tài)。
從合作伙伴上來說，高通基帶拿下了蘋果、三星、小米、OPPO、vivo 等大客戶，可謂如日中天；從技術(shù)上來說，高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工藝的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5，而 Intel 到了 2013 年卻依然在采用 40nm 工藝，自然就不會受到很多客戶的青睞了。
2014 年，Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基帶，三星的 Galaxy Alpha 國際版成為搭載這款基帶的首款智能手機。由于高通對 CDMA 的壟斷，這款芯片并不支持 CDMA 網(wǎng)絡(luò)，也就無法實現(xiàn)全網(wǎng)通——而在 2014 年，在高通 MDM9625 基帶的加持下， iPhone 6 系列發(fā)布，蘋果在中國推出全網(wǎng)通手機。
在這種情況下，Intel 面向移動市場的移動與通信事業(yè)部出現(xiàn)了嚴重虧損，并經(jīng)歷了部門重組。盡管如此，Intel 依然沒有放棄，在 2015 年春天發(fā)布了 28nm 的 XMM 7360 基帶芯片，由臺積電代工。
而這是這款 XMM 7360 芯片，讓 Intel 終于搭上了蘋果的快車。
搭上蘋果快車，迎來高光時刻
Intel 與蘋果在基帶芯片層面再次結(jié)緣的一個大背景是，蘋果希望減輕對高通的基帶依賴，采用雙供應(yīng)商策略；因此，當蘋果打算在 2016 年推出新款 iPhone，Intel 終于找到機會。
2016 年 9 月，iPhone 7 系列發(fā)布，它在基帶上有兩個版本，分別是高通的 MDM9645（手機型號為 A1660 和 A1661） 和 Intel 的 XMM 7360（手機型號為 A1778 和 A1784）。
然而，根據(jù)相關(guān)的信號測試，高通基帶版 iPhone 7 的表現(xiàn)比英特爾基帶版好 30%。而且在信號比較弱的情況下，高通基帶版更是比英特爾基帶版好 75%。盡管如此，蘋果還是堅持選用 Intel 的產(chǎn)品，不僅如此，蘋果還故意限制高通基帶的網(wǎng)速來避免用戶的使用差異。
到了 iPhone 8 時代，蘋果依然采用了雙基帶供應(yīng)商策略，具體型號分別是高通的驍龍 X16 和 Intel 的 XMM 7480；不過從 Cellular Insights 的測試來看，高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——當然，在中國市場，國行的 iPhone 依然采用高通基帶。
2017 年 2 月，Intel 終于推出了一款支持全網(wǎng)通的 XMM 7560 基帶，這是首個基于 Intel 14nm 制程工藝制造的 LTE 調(diào)制解調(diào)器；而伴隨著蘋果與高通之間的訴訟在全球展開，蘋果最終決定在 2018 年 9 月發(fā)布的最新一代三款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上完全采用這款基帶，包括中國市場。
這一合作，可以說是 Intel 基帶芯片的高光時刻。
當然，在 XMM 7560 之后，Intel 也已經(jīng)公布了它的繼任者 XMM 7660；不出意外的話，2019 年的 iPhone 新品將會采用這款芯片（即使蘋果和高通已經(jīng)恢復(fù)合作）。
退出 5G 基帶市場，只能尋求出售
其實，在 2017 年 11 月，當 Intel 公布 XMM 7660 基帶的同時，它也公布了旗下首款 5G 基帶 XMM 8060；隨后在一年后，Intel 又公布了旗下第二款 5G 基帶芯片 XMM 8160，從技術(shù)上來說，它完整支持 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 NR、SA、NSA 組網(wǎng)方式，同時還集成了 2G、3G、4G 多種制式在同一塊基帶芯片上。
當時，Intel 還宣布會在 2020 年為客戶推出 5G 手機提供保障——現(xiàn)在來看，當然是不行了。
隨著蘋果與高通恢復(fù)合作關(guān)系，Intel 正式宣布退出 5G 智能手機調(diào)制解調(diào)器市場——這基本上是把蘋果的 5G 訂單拱手讓給了高通。從市場的情況來看，在失去蘋果這個大客戶之后，盡管還有不少的人員和技術(shù)積累，但 Intel 基帶業(yè)務(wù)越來越變成一個拖累。
因此，Intel 尋求出售基帶業(yè)務(wù)，也就可以理解了。
據(jù)外媒稱，Intel 已經(jīng)收到了多家公司的意向書，并聘請了高盛集團來管理這一流程，但目前尚處于初期階段。一些知情人士說，如果達成交易，英特爾可能獲得高達數(shù)十億美元的收益。此前，在被問及是否考慮出售 5G 手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)時，Intel CEO Bob Swan 表示，該公司正在“評估對我們知識產(chǎn)權(quán)和員工來說什么是最好的選擇”。
而就 Intel 基帶業(yè)務(wù)的未來而言，Moor Insights & Strategy 負責(zé)人 Patrick Moorhead 認為，除了蘋果，其他潛在買家可能包括博通、安森美半導(dǎo)體、三星電子或紫光展銳。他還認為，對于蘋果來說，盡管蘋果和 Intel 的談判陷入停滯，但收購 Intel 的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)對蘋果的自研基帶來說仍然是最佳選擇，因為它可以節(jié)省調(diào)制解調(diào)器開發(fā)的時間。
當然，對于 Intel 來說，時間不等人，早點賣能賣多點錢。
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