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                        華為高通龍爭虎戰(zhàn)：5G基帶芯片新秩序




自從與蘋果達(dá)成和解之后，高通的日子過得可謂順風(fēng)順?biāo)?。資本市場(chǎng)上，自4月16日發(fā)出和解公告后，高通的股價(jià)一度達(dá)到90.34美元/股，漲幅超57%。業(yè)務(wù)上，高通也是不斷攻城略地。最新的案例是，5月13日，高通和HMD Global簽訂了一份全球許可協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，高通將授予HMD Global以諾基亞品牌開發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機(jī)的付費(fèi)專利許可。





高通與蘋果之間的巨頭之爭，已經(jīng)延續(xù)了兩年多，其間，二者的關(guān)系甚至不斷交惡。但今年4月，雙方卻突然握手言和，這中間起到?jīng)Q定性作用的，或許就是手機(jī)上那顆小小的基帶芯片。
在4G時(shí)代，基帶芯片領(lǐng)域呈現(xiàn)出“一超多強(qiáng)”的格局，一超即高通，多強(qiáng)則包括華為、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等。5G時(shí)代，這份名單也將發(fā)生變化。在高通和蘋果宣布和解之后，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)的基帶業(yè)務(wù)。
而華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等均已發(fā)布了自己的5G基帶芯片。有人離開也有人入局，芯片公司紫光展銳于今年2月發(fā)布了旗下首款5G基帶芯片——春藤510，正式加入了基帶角逐。

基帶玩家不斷更迭 通常而言，一個(gè)手機(jī)芯片（SoC，System on Chip）主要由兩個(gè)核心部分組成，分別是應(yīng)用處理器芯片 AP（Application Processor）和基帶芯片 BP（Baseband Processor）。前者主要是用于處理手機(jī)內(nèi)的各種應(yīng)用、數(shù)據(jù)運(yùn)算等，而后者則主要用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的電話和數(shù)據(jù)上網(wǎng)功能，日常提及的4G、5G網(wǎng)絡(luò)都和基帶芯片相關(guān)。
在蘋果開發(fā)布會(huì)時(shí)，經(jīng)常能夠聽到某新品搭載了A系列的處理器，實(shí)際上，A系列處理器就是AP。但是如果沒有基帶芯片，手機(jī)基本就成為了一個(gè)單機(jī)設(shè)備，也失去了它本身的意義。
西南證券電子首席分析師陳杭向記者表示，基帶芯片的技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長、資金投入也大，從開始研發(fā)到一次流片動(dòng)輒百萬美元為單位，同時(shí)，該領(lǐng)域競爭激烈，成品稍晚一步就可能會(huì)陷入步步皆輸?shù)木车亍?br /> 回顧基帶芯片的發(fā)展史，可以發(fā)現(xiàn)無論是從2G到3G，還是3G到4G的演進(jìn)中，頭部玩家都在發(fā)生變化。比如在3G時(shí)代，主要的基帶芯片廠商包括高通、博通、英飛凌、德州儀器、Marvell、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科等；而到了4G時(shí)代，則變成了高通、華為、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等，只有高通和聯(lián)發(fā)科延續(xù)了下來。
高通之所以能夠在基帶芯片領(lǐng)域一直保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，主要得益于其在3G時(shí)代積累的專利組合。比如某款智能手機(jī)要想實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通，就必須兼容多個(gè)網(wǎng)絡(luò)下的不同模式，包括2G的GSM，3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA，以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共計(jì)6種。
而其中的CDMA核心專利絕大多數(shù)都掌握在高通和威睿電通兩家公司手中，這意味著，只要手機(jī)廠商要實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通，就需要向這兩家公司支付專利費(fèi)。2014年，聯(lián)發(fā)科和威睿電通達(dá)成合作，獲得了CDMA授權(quán)；2015年，英特爾則通過收購?fù)ｋ娡ǐ@得了CDMA技術(shù)。這也使英特爾、聯(lián)發(fā)科的基帶芯片都能實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通。
但陳杭指出，高通在3G網(wǎng)絡(luò)時(shí)奠定的優(yōu)勢(shì)，讓它在隨后的技術(shù)演進(jìn)中，始終保持了領(lǐng)先。“當(dāng)別人做好3G時(shí)，高通已經(jīng)開始做4G，別人做4G時(shí)，高通又開始做5G。即便基帶芯片產(chǎn)品上的差距縮小了，但高通已經(jīng)在天線、濾波器等其他技術(shù)領(lǐng)域又建立了優(yōu)勢(shì)。”這也是為什么，在已經(jīng)發(fā)布的5G手機(jī)產(chǎn)品中，除了華為，使用的都是高通的基帶芯片。
5G重塑新格局
陳杭告訴記者，其實(shí)通信行業(yè)的一些技術(shù)并不是難點(diǎn)，很多企業(yè)都能夠?qū)崿F(xiàn)，但問題在于專利。高通之所以能夠廣收“高通稅”，根本原因還在于它的專利儲(chǔ)備豐厚，別人要使用技術(shù)繞不開它。目前來看，高通的專利優(yōu)勢(shì)在5G時(shí)代還將繼續(xù)發(fā)揮作用。
集邦咨詢（TrendForce）拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，5G基帶芯片的制造難點(diǎn)在于，首先需要先進(jìn)制程的支持，與此同時(shí)，也必須向下兼容2G/3G/4G的頻段，同時(shí)又必須擴(kuò)大頻段。
今年2月，高通對(duì)外發(fā)布了第二代5G基帶芯片——驍龍X55，相比2017年就發(fā)布的驍龍X50，驍龍X55可以實(shí)現(xiàn)5G/4G頻譜共享，以及幾乎支持任何可用的頻譜帶、模式或組合。另外，X55還是首款達(dá)到 7Gbps速度的基帶芯片，較X50的速度提升了40%。
在此1個(gè)月之前，華為正式發(fā)布了名為“Balong 5000”的5G基帶芯片。據(jù)悉，Balong 5000在單芯片上可以同時(shí)支持2G-5G的網(wǎng)絡(luò)制式，并支持NR TDD和FDD全頻譜以及SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式，在mmWave（毫米波）頻段的峰值下載速率可達(dá)6.5Gbps。
一位長期關(guān)注通信產(chǎn)業(yè)的行業(yè)分析師向記者表示，單從基帶芯片的角度來看，華為Balong 5000比高通兩年前發(fā)布的驍龍X50確實(shí)勝出一籌，但與后來發(fā)布的驍龍X55相比，Balong 5000還是存在差距，但這個(gè)差距已經(jīng)很小。
姚嘉洋則認(rèn)為，現(xiàn)階段的5G基帶芯片是各大廠商彼此互有領(lǐng)先。“盡管高通的X55是目前速度最快的5G Modem，但進(jìn)入量產(chǎn)最快也要等到2019年第四季，在此之前，華為的巴龍5000與三星的Exynos Modem 5100皆已經(jīng)能進(jìn)入量產(chǎn)階段。”
多位業(yè)內(nèi)人士均向記者表示，未來5G基帶芯片的頭部較量，將在高通和華為之間展開。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌日前向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，華為的芯片研發(fā)很早就開始，2012年，華為就完成了5G技術(shù)測(cè)試原型機(jī)；2015年則完成了系統(tǒng)測(cè)試原型機(jī)。
不僅如此，華為還積極參與到了3GPP的5G技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)研究中。據(jù)楊超斌介紹，截至目前，華為共向3GPP提交了超16000份5G NR提案，在業(yè)界所有的5G專利中，華為持有的占比為20%，全球排名第一，而高通、三星均占比10%。
當(dāng)然，華為對(duì)5G進(jìn)行的是端到端的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，所以其儲(chǔ)備的專利中可能只有一小部分是基帶技術(shù)。但上述通信行業(yè)分析師認(rèn)為，基帶芯片技術(shù)的發(fā)展實(shí)際上也是跟隨著通信技術(shù)的迭代，所以如果華為在5G通信產(chǎn)業(yè)鏈端建立了足夠的優(yōu)勢(shì)，未來其在基帶芯片領(lǐng)域發(fā)展也有望進(jìn)一步提速。
姚嘉洋表示，5G基帶芯片的開發(fā)至少都是12nm制程起跳，所以絕對(duì)是一個(gè)燒錢游戲。而蘋果與高通的和解、英特爾的退出，也均表示5G基帶的開發(fā)確實(shí)不易，未來兩三年內(nèi)，應(yīng)該也不會(huì)看到蘋果推出自研5G基帶芯片。
因此，5G基帶芯片未來會(huì)走向怎樣的市場(chǎng)格局現(xiàn)在還很難說。但楊超斌認(rèn)為，5G和3G很像，他們都對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來巨大改變，如同當(dāng)年很多企業(yè)在3G時(shí)代被淘汰一樣，5G時(shí)代也同樣會(huì)淘汰一批企業(yè)。





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