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華碩ZenFone Max Pro M1發(fā)布，驍龍636+全面屏
繼ZenFone 5系列之后，華碩又一款新機即將亮相，它就是ZenFone Max Pro M1。
4月23日，知名爆料大神evleaks帶來了華碩ZenFone Max Pro M1的渲染圖，如圖所示， 華碩ZenFone Max Pro M1采用了6.0英寸18:9全面屏，背部采用了三段式設(shè)計，雙攝布局與ZenFone 5相似，支持指紋識別。
配置方面， 華碩ZenFone Max Pro M1搭載了驍龍636處理器，這顆芯片基于14nm工藝制程打造，采用Kryo 260架構(gòu)、八核心設(shè)計，CPU最高主頻為1.8GHz，GPU為Adreno 509，配備4GB內(nèi)存，電池容量為5000mAh，支持雙卡雙待。
值得一提的是，華碩ZenFone Max Pro M1搭載的是原生安卓系統(tǒng)，這意味著它可能一款A(yù)ndroid One智能手機。
4月23日，知名爆料大神evleaks帶來了華碩ZenFone Max Pro M1的渲染圖，如圖所示， 華碩ZenFone Max Pro M1采用了6.0英寸18:9全面屏，背部采用了三段式設(shè)計，雙攝布局與ZenFone 5相似，支持指紋識別。
配置方面， 華碩ZenFone Max Pro M1搭載了驍龍636處理器，這顆芯片基于14nm工藝制程打造，采用Kryo 260架構(gòu)、八核心設(shè)計，CPU最高主頻為1.8GHz，GPU為Adreno 509，配備4GB內(nèi)存，電池容量為5000mAh，支持雙卡雙待。
值得一提的是，華碩ZenFone Max Pro M1搭載的是原生安卓系統(tǒng)，這意味著它可能一款A(yù)ndroid One智能手機。
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