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聯(lián)發(fā)科Helio P22發(fā)布：8核心 12納米工藝
聯(lián)發(fā)科今天推出了一款新的SoC，名為Helio P22。這是第一款采用12nm工藝制造的中端芯片，采用的是臺積電的FinFET工藝。
Helio P22內(nèi)置八顆A53核心，最高主頻為2.0GHz，繼承了PowerVR GE8329圖形處理器，只支持720P級別的分辨率，不過最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X內(nèi)存，最高支持6GB RAM容量。
Helio P22支持分辨率高達(dá)13MP + 8MP的雙攝像頭，支持30fps視頻錄制，其還具有一個(gè)低功耗、“功能強(qiáng)大的硬件深度引擎”，支持實(shí)時(shí)背景虛化預(yù)覽。
Helio P22支持雙卡雙待和全網(wǎng)統(tǒng)基帶，還有802.11ac Wi-Fi，藍(lán)牙5.0，GPS和GLONASS。
聯(lián)發(fā)科還稱，P22“提供AI加速體驗(yàn)”，通過支持TensorFlow，TF Lite，Caffe和Caffe2等通用AI框架，還支持“AI加速相機(jī)體驗(yàn)，包括Face ID面部解鎖”（這不是蘋果的商標(biāo)嗎？），“智能相冊”，“單相機(jī)以及雙相機(jī)景深功能”。
Helio P22已經(jīng)投入批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在6月底前上市。
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