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挑戰(zhàn)驍龍710 傳麒麟中端SoC將于7月發(fā)布
相比于麒麟970在高端市場取得的認可,麒麟的中端SoC卻一直不溫不火,面對如今驍龍710、聯(lián)發(fā)科Helio P60的輪番圍剿,打磨良久的麒麟659早已失去競爭力。因此對于華為海思而言,是時候更新麒麟SoC的中端產(chǎn)品線了。
來自于外媒 Digitimes 的消息,華為正在研發(fā)全新的中端SoC麒麟710,內(nèi)部代號“Miami”,8核心設(shè)計,采用臺積電的12nm工藝打造,內(nèi)置獨立NPU強化了AI性能,將于7月隨華為新機nova 3一同發(fā)布。
據(jù)悉,麒麟710將采用與麒麟960相似的核心設(shè)計,4×Cortex-A73+4×Cortex-A53的架構(gòu),華為可能會在Cortex-A73核心上嘗試定制,合理控制主頻,以在功耗和性能之間取得更好的平衡。GPU方面,麒麟710會內(nèi)置Mali-G72,與麒麟970如出一轍,支持最新的GPU Turbo技術(shù),只不過在核心數(shù)上會有所減少,但到底會便變成多少核心則暫時沒有確切的說法。
如果上述消息屬實,麒麟710實際上可以看作是“960的CPU+970的GPU”,理想的話,其性能將達到麒麟970的70%-80%,相比麒麟659有著顯著提升。不過橫向來比較,考慮到驍龍710由10nm工藝打造,并且采用基于A75架構(gòu)定制的Kryo核心,麒麟710在紙面上的性能或許依舊不及驍龍710。
不過性能或許并不是麒麟710的提升重點,業(yè)內(nèi)人士表示,麒麟710繼承了麒麟970的諸多優(yōu)良特性,包括自研的雙攝ISP優(yōu)化拍照,獨立的NPU來增強人工智能運算能力,在體驗方面的提升更顯著。
麒麟710并不會讓我們再等太久,即將于7月發(fā)布的華為nova 3將是這顆SoC的首發(fā)機型,后續(xù)還有榮耀的千元機型以及Mate Lite系列采用,覆蓋1500元至3000元的產(chǎn)品線,與搭載驍龍710的機型展開正面競爭。
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